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| 【法規】半導體照明節能產業規劃出臺 |
| （時間:2013-3-8 15:57:37） |
到2015年，關鍵設備和重要原材料實現國產化，重大技術取得突破;高端應用產品達到國際先進水平，節能效果更加明顯;LED照明節能產業集中度逐步提高，產業集聚區基本確立，一批龍頭企業競爭力明顯增強;研發平臺和標準、檢測、認證體系進一步完善。在新近出臺的《半導體照明節能產業規劃》中，上述內容被重點提及。
隨著技術不斷突破、節能效果日益顯現、產業規模持續擴大和應用領域不斷拓展，我國LED照明節能產業已經進入發展的關鍵期，需要對行業進行有序引導。近日，由國家發改委、住房城鄉建設部和工信部等六部委聯合發布了《半導體照明節能產業規劃》，提出了LED照明節能產業到2015年的發展目標、任務和措施，成為近期我國LED照明節能產業發展的指導性文件。
現狀：機遇與挑戰并存
近年來，我國LED照明節能產業形成了較完整的產業鏈和一定的產業規模，具備較好的發展基礎，已成為全球LED照明產業發展最快的區域之一。產業化技術不斷突破，LED芯片技術從無到有，具有自主知識產權的硅襯底功率型LED器件光效超過90lm/W;下游應用與國際技術水平基本同步，LED射燈、筒燈、球泡燈等產品平均光效超過60lm/W，較白熾燈有70%以上的節能效果;LED隧道燈、路燈平均光效超過80lm/W，通過智能控制已可實現一定節能效果。產業規模迅速擴大，“十一五”期間，我國 LED照明節能產業年均增長35%以上，我國已成為LED功能性照明和景觀照明等產品的全球制造基地。標準檢測認證體系逐步完善，成立了國家半導體照明標準領導小組，研究制定了21項國家標準、11項行業標準、7項技術規范，啟動了射燈、筒燈、隧道燈、路燈、球泡燈等LED照明產品的節能認證工作。
近幾年，全球LED照明節能產業產值年增長率保持在20%以上。預計到2020年全球照明市場規模將超過1500億美元，LED照明市場有望達到750億美元，占全球照明市場份額50%。目前，美國、日本在LED芯片等核心器件方面具有競爭優勢;歐洲在汽車照明及功能性照明方面具有競爭優勢;我國臺灣地區LED芯片制造、封裝的產能最大;韓國憑借大企業戰略顯現出后發優勢。專利、標準、人才競爭白熱化，產業整合速度明顯加快。
我國LED照明節能產業發展面臨著重大歷史機遇：我國城鎮化進程不斷加快，創造了巨大的市場空間;發展LED照明節能產業是轉變發展方式及培育戰略性新興產業的現實選擇;我國不斷加大LED照明產品的應用推廣力度，逐步擴大產品應用范圍，市場規模日益擴大。同時，我國LED照明節能產業發展也面臨嚴峻的挑戰：企業規模普遍偏小，產業集中度低，盲目投資、低水平重復建設現象較為嚴重;核心專利尚需突破，研發投入有待加強，MOCVD等關鍵設備仍然依賴進口;市場競爭無序，產品質量有待提高;標準、檢測和認證體系建設仍待加強，服務支撐體系尚需完善。
2015年：關鍵設備重要原材料實現國產化
規劃提出：到2015年，關鍵設備和重要原材料實現國產化，重大技術取得突破。高端應用產品達到國際先進水平，節能效果更加明顯。LED照明節能產業集中度逐步提高，產業集聚區基本確立，一批龍頭企業競爭力明顯增強。規劃主要從三個方面提出了要求。
節能減排效果更加明顯，市場份額逐步擴大。到 2015年，60W以上普通照明用白熾燈全部淘汰，市場占有率將降到10%以下;節能燈等傳統高效照明產品市場占有率穩定在70%左右;LED功能性照明產品市場占有率達20%以上。此外，LED液晶背光源、景觀照明市場占有率分別達70%和80%以上。與傳統照明產品相比，LED道路照明節電30%以上，室內照明節電60%以上，背光應用節電50%以上，景觀照明節電80%以上，實現年節電600億千瓦時，相當于節約標準煤2100萬噸，減少二氧化碳排放近6000萬噸。
產業規模穩步增長，重點企業實力增強。LED 照明節能產業產值年均增長30%左右，2015年達到4500億元 其中LED照明應用產品1800億元 ;產業結構進一步優化，建成一批特色鮮明的半導體照明產業集聚區;形成10 15家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權和知名品牌、質量競爭力強的龍頭企業。
技術創新能力大幅提升，標準檢測認證體系進一步完善。LED芯片國產化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破;核心器件的發光效率與應用產品的質量達到國際同期先進水平;大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化，檢測設備國產化率達70%以上;建立具有世界先進水平的研發、檢測平臺和標準、認證體系。
推進四項重點工程
規劃提出將著力在產品示范應用、技術研發、裝備制造、標準化推進等方面實施四大重點工程。
逐步加大財政補貼LED照明產品推廣力度。在商業照明、工業照明及政府辦公、公共照明等領域，重點開展LED筒燈、射燈等室內照明產品和系統的示范應用和推廣;適時進入家居照明領域;在戶外照明領域，重點開展LED隧道燈、路燈等產品和系統的示范應用。
大力發展大尺寸外延芯片制備、集成封裝等產業化關鍵技術。優先發展基于大尺寸硅、藍寶石、碳化硅襯底的LED芯片制備技術及三維、晶圓級等新型多功能集成封裝技術的研發。
著力推進核心裝備的引進消化吸收和再創新，力爭實現生產型MOCVD設備量產。促進生產設備、工藝裝備、檢測設備制造商與材料工藝研究機構及用戶間的合作。
加快制定與出臺LED照明產品檢測方法、性能、安全、規格、接口等國家標準、行業標準，結合國家相關政策實施，研究制定更高要求的技術規范。完善半導體照明標準體系，積極參與國際標準研究與制訂。
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